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柔性電路的脈衝加熱回流焊接
脉冲加热回流焊接(pulse-heated reflow soldering)是一种工艺,将两个预先上好助焊剂的、镀锡的零件加热到足以使焊锡熔化、流动的温度,固化后,在零件与焊锡之间形成一个永久的电气机械

脉冲加热回流焊接(pulse-heated reflow soldering)是一种工艺,将两个预先上好助焊剂的、镀锡的零件加热到足以使焊锡熔化、流动的温度,固化后,在零件与焊锡之间形成一个永久的电气机械连接。与传统的焊接相反,脉冲加热回流焊接通过对每个连接使用一个热电极加热和冷却来焊接。在整个加热、回流和冷却周期内要施加压力。脉冲加热控制将能量传送到安装在回流焊接头上的热电极。附着在热电极上的热电偶为可重复的、持续的热源控制提供反馈。
  焊接头将两个零件直接接触。以一个精确的压力,头发信号给控制器,开始热电极的加热循环。热电极将热传导给零件,随后的热传导将零件之间的焊锡熔化。熔化的区域开始流动,造成两群焊锡的接合。当控制器终止回流循环,在冷却循环中零件继续保持在一起,因此焊锡重新固化,形成焊点。一个好焊点应该是焊锡充分地结合两个表面,在两个零件表面发生熔湿(wetting)。

加热过程
预热
  将一个长度达到2"的现代设计的热电极加热到焊接温度需要大约两秒钟。在这期间,助焊剂活化,开始通过去掉氧化层来提高熔湿。预热只是当过多的散热片影响热电极时使用,或者当应用了脆弱的基板如陶瓷需要以更加受控的方式加热以避免破裂的时候。

升温
  升温到焊接温度的时间应该可编程,以允许精确的加热率控制。当脆弱基板可容易地被太快的加热率损坏时,这个特性特别有用。对于大多数热电极一般的升温时间为1.5~2 秒。
回流
  实际时间与温度可以在这个阶段编程控制。理想地,可编程时间为0.1 秒递增,温度为一度的递增。通常,对于用直接热电极接触到零件的开放式焊点,温度设定点为280~330°C。虽然正常的焊锡在180°C回流,热电极必须设定更高,因为热传导损失。一个典型的单面电线将要求330~400°C,由于在Kapton材料内的温度损失。用最少的时间和温度来达到所希望的焊接点,以减少零件对热的暴露和损坏的机会。
冷却
  冷却是一个可编程温度,在这一点,控制器将驱动头到上面的位置。这个温度将设定到刚好在焊锡的固化温度之下。因此,只要焊锡变成固体,过程即终止,焊点形成。冷却过程可用强制空气冷却来缩短。电源供应可编程来触发一个继电器,这个继电器是控制回流阶段结束时的空气流动和迅速冷却焊接点与热电极。因为多数连接都有相对高的散热,焊锡的温度比测量的热电极的温度较低,甚至当使用冷却空气时。因此,在大多数情况下,释放温度可以设定在180°C,而没有机会碰到干焊点。     



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