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PCB板的设计及基板选用要求
PCB板的设计及基板选用要求: PCB板的设计: 鉴于生产的可操作性,PCB整体设计尽可能按以下顺序优化: (1)单面混装,即在PCB单面布放贴片元件或插装元件。 (2)两面贴装,PCB单面

    PCB板的设计及基板选用要求:

    PCB板的设计:

    鉴于生产的可操作性,PCB整体设计尽可能按以下顺序优化:

   (1)单面混装,即在PCB单面布放贴片元件或插装元件。
   (2)两面贴装,PCB单面或两面均布放贴片元件。
   (3)双面混装,PCB A面布放贴装元件和插装元件,B面布放适合于波峰焊的贴片元件。

    PCB分板机基板的选用原则:

    外观要求:基板外观应光滑平整,不可有翘曲或高低不平,基板表面不得出现裂纹,伤痕,锈斑等不良。

    导热系数的关系:贴装与基板上的集成电路等期间,工作时的热量主要通过基板给予扩散,在贴装电路密集,发热量大时,基板必须具有高的导热系数。

    耐热性的关系:由于表面贴装工艺要求,一块基板至组装结束,可能会经过数次焊接过程,通常耐焊接热要达到260℃,10秒的要求。

    电性能要求:由于电路传输速度的高速化、要求基板的介电常数,介电正切要小,同时随着布线密度的提高,基板的绝缘性能要达到规定的要求。

    弯曲强度:基板贴装后,由其元件的质量和外力作用,会产生扰曲,这将给元件和接合点增加应力,或者使元件产生微裂,因此要求基板的抗弯强度要达到25kg/cm2以上。

    铜箔的粘合强度:表面贴装元件的焊区比原来带引线元件的焊区要小,因此要求基板与铜箔具有良好的粘合强度,一般要达到1.5kg/cm2以上。

    基板对清洗剂的反应,在溶液中浸渍5分钟,其表面不产生任何不良,并具有良好的冲裁性。基板的保存性与SMD的保管条件相同。

    热膨胀系数的关系:表面贴装元件的组装形态会由于基板受热后的胀缩应力对元件产生影响,如果热膨胀系数的不同。这个应力会很大,造成元件接合部电极的剥离,降低产品的可靠性,一般元件尺寸小于3.2×1.6mm时,只遭受部分应力,尺寸大于3.2×1.6mm时,就必须注意这个问题。


 



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