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PBC分板机的热设计要求
本规范适用于所有电了产品的PCB工艺设计,运用于但不限于PCB的设计、PCB投板工艺审查、单板工艺审查等活动。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的,以本规

 

 
本规范适用于所有电了产品的PCB工艺设计,运用于但不限于PCB的设计、PCB投板工艺审查、单板工艺审查等活动。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的,以本规范为准。 
 
PCB在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于对流的位置。  较高的元件应考虑放于出风口,且不阻挡风路  散热器的放置应考虑利于对流  温度敏感器械件应考虑远离热源 
对于自身温升高于30℃的热源,一般要求: 
 
高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置 a. 在风冷条件下,电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于2.5mm; b. 自然冷条件下,电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于4.0mm。 若因为空间的原因不能达到要求距离,则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在降额范围内。 过回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘的散热对称性 
为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象,地回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘应保证散热对称性,焊盘与印制导线的连接部宽度不应大于0.3mm(对于不对称焊盘),如图1所示。 
 
 大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连。为了保证透锡良好,在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连,对于需过5A以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘。 
       
 高热器件的安装方式及是否考虑带散热器 ,确定高热器件的安装方式易于操作和焊接,原则上当元器件的发热密度超过0.4W/cm3,单靠元器件的引线腿及元器件本身不足充分散热,应采用散热网、汇流条等措施来提高过电流能力,汇流条的支脚应采用多点连接,尽可能采用铆接后过波峰焊或直接过波峰焊接,以利于装配、焊接;对于较长的汇流条的使用,应考虑过波峰时受热汇流条与PCB热膨胀系数不匹配造成的PCB变形。 为了保证搪锡易于操作,锡道宽度应不大于等于2.0mm,锡道边缘间距大于1.5mm。


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